【摘要】 近年来，半导体产业发展迅速，半导体已成为热门产业，许多国家正在大力发展相关产业。半导体行业协会（SIA）指出，今年2月，全球半导体
近年来，半导体产业发展迅速，半导体已成为热门产业，许多国家正在大力发展相关产业。半导体行业协会（SIA）指出，今年2月，全球半导体行业销售额为525亿美元，同比增长32.4%。半导体的普及也使许多相关企业的销售额持续增长。在这方面，日本提出了在日本留下半导体制造技术的目标。
微阅读网了解到，日本于2021年启动了国家项目尖端半导体制造技术开发。值得一提的是，台积电(TSMC)的加入让项目更加关注。
据报道，该项目是日本新能源工业技术综合开发机构（NEDO）自2019年以来推广的一些业务。该项目位于茨城县筑波市，拥有最先进的洁净室工业技术综合研究所。企业和大学在这里开发逻辑半导体制造技术。
半导体制造过程分为前过程和后过程。前者是指在硅基板上使用曝光设备形成电路的过程，后者是指分割后的组装过程。该项目还根据这两个过程设置了研究课题，共同的关键词是三维（3D）。
具体来说，在之前的过程中，该项目致力于开发被称为纳米片的最先进的组件技术。据报道，3D纳米片型将在2025年后成为主流。在后过程中，该项目将建立纵向堆叠电路技术。需要注意的是，三维集成是打破摩尔定律极限的有力技术。