【摘要】 据钜亨网报道，台积电第一季度HPC收入贡献达到41%，首次超越手机，成为最大收入来源，象征着HPC时代的正式到来，市场乐观。随着未来云
据钜亨网报道，台积电第一季度HPC收入贡献达到41%，首次超越手机，成为最大收入来源，象征着HPC时代的正式到来，市场乐观。随着未来云需求的增加，HPC供应链的共同推广，创意等后期设计服务。世信-KY，以及延伸的高速传输接口需求，增长动能同步繁荣。
业内人士表示，HPC是一种高规格的操作效率，可以在高速下处理大量的数据。对于普通个人电脑无法处理的操作，特别注重高带宽、高效、低功耗。因此，除了不断收缩的晶圆工艺外，还需要通过先进的包装方式处理更实时的操作，降低功耗。
台湾工厂，如创意。世信-KY与台积电长期合作，配合其先进的晶圆工艺。先进的包装平台，开发自己的IP，为想进入HPC领域的客户提供后期设计服务。创意今年首次推出2.5.3D先进包装技术(APT)平台，可有效缩短客户ASIC设计周期，降低风险，提高产率。
其中，创意HBM(高带宽记忆)主要配合CowoS流程。随着HPC产量的增加，相关业绩也同步增长。我们对HBM3今年的爆发年持乐观态度，GLink是基于3DIC的平台。我们对今年的收入贡献持乐观态度，推动IP业绩全年翻倍。
世信还延续了FinFET架构的技术，为客户提供自己的D2DAPLinkIP.子系统集成服务，也专注于5纳米案例。预计今年5纳米收入贡献将大幅提升。
此外，随着数据需要在高速下处理，高速传输接口的商机也衍生出来。随着整体市场的增长，乐瑞-KY.祥硕等台厂也相继推出了USB4相关产品。
据《电子时报》此前报道，尽管后疫情时代经济复苏仍存在不确定性，但AMD和英伟达对其高性能计算GPU和CPU的销售前景充满信心，这促使他们至少将2022年的订单增加到供应链合作伙伴的30%，以确保客户有足够的出货量。
台积电将是最大的受益者之一。一方面，AMD要求台积电为其新产品增加7/6/5nm的生产能力，因为ABF载板在2021年影响其出货量后，供应紧张将在2022年逐季缓解。
在过去的两年里，AMD在服务器、笔记本电脑和台式电脑中的CPU和GPU市场份额显著增加，游戏芯片的出货量也显著增加。据消息人士透露，该公司预计2021年年收入将同比增长60%，达到156亿美元。如果不是因为ABF载板短缺，增长可能会更高。
消息人士表示，为了在2022年实现进一步增长，除了增加与后端合作伙伴和ABF载板供应商的订单外，AMD还将大幅增加台积电的7nm和6nm制造订单，并将采用5nm工艺制造新产品，进一步提高其对纯晶圆OEM的收入贡献。
另一方面，消息人士表示，英伟达已决定在2022年为其下一代Adalovelace架构的RTX40系列GPU采用台积电5nm工艺。随着英伟达订单的回归，明年台积电5nm高性能计算平台的收入和毛利率将逐季飙升。
消息人士还指出，鉴于其数据中心服务器、游戏和加密采矿应用GPU的强劲出货势头，英伟达的许多其他供应链合作伙伴都收到了好消息。他们从英伟达获得的订单可能在2022年翻了一番。
市场消息人士估计，2022年台积电收入将同比增长15%以上，因为苹果.AMD.英伟达.高通.联发科和英特尔的出货量大幅增加，报价上涨。