【摘要】 业内消息人士表示，在汽车芯片IDM外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下，OSAT龙头日月光科技有望在2022年保持高产能利
业内消息人士表示，在汽车芯片IDM外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下，OSAT龙头日月光科技有望在2022年保持高产能利用率。
据《电子时报》报道，到2022年，日月光的汽车芯片处理业务预计将实现至少40%的同比增长，至少10亿美元，其汽车微处理器的引线键合产能预计将紧张到2023年。
主要CPU和GPU供应商，包括英伟达和AMD，除了与台积电签订合同外，还将继续签署游戏GPU和游戏主机SOC的大部分FC-BGA包装订单，以先进的工艺节点和3DFabric包装解决方案制造其新的高端高性能计算和AI芯片，以及日月光及其附属公司的硅产品，进一步提高其2022年的产能利用率。
财务报告显示，2022年3月，日月光收入同比增长23.77%，达到519.86亿新台币(合计17.87亿美元)，环比下降16.5%。
其测试子公司日月光测试等专业测试公司，包括京元电、硅格、新泉科技、九元电子和Terapowertertechnology，在处理汽车MCU、HPCGPU和CPU芯片方面的高端测试产能也将保持快速增长。