【摘要】 据《联合报》报道，台积电3纳米芯片研发近期取得突破，公司决定于8月以第二版3纳米工艺投产。 报告称，由于开发时间的延误，台积电3
据《联合报》报道，台积电3纳米芯片研发近期取得突破，公司决定于8月以第二版3纳米工艺投产。
报告称，由于开发时间的延误，台积电3nm工艺最近取得了重大突破，导致苹果新一代处理器仍采用5nm强化版N4P。台积电决定今年率先批量生产第二版3nm工艺N3B。今年8月，它将在新竹12厂研发中心第八期工厂和南科18厂P5厂同时投影它将正式以鳍场效晶体管（FinFET）架构与三星环绕闸极（GAA）工艺决斗。
台积电的3nm制造工艺今年晚些时候仍将投产。进入生产的变体被称为N3B，Digitims预计初始产量将在每月4万至5万片之间。N3B之后，很快就会有一个高级变体叫N3E，预计2023年投产。