【摘要】 3月22日，AMD宣布全面推出世界上第一款使用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即使用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC(小龙)处理器，代号为Mila
3月22日，AMD宣布全面推出世界上第一款使用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即使用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC(小龙)处理器，代号为Milan-X(米兰-X)。基于Zen3的核心结构，这些处理器进一步扩展了第三代EPYC处理器系列产品。与非堆叠的第三代AMDEPYC处理器相比，它们可以为各种目标技术的计算工作负载提供高达66%的性能。
新推出的处理器具有行业领先的L3缓存，具有与第三代EPYCCPU相同的插槽、软件兼容性和现代安全功能。同时，它还可以为计算流体力学（CFD）、电子设计自动化（EDA）和结构分析等技术计算工作负载提供优异的性能。这些工作负载是公司创建复杂物理世界模型的关键设计工具，以测试或验证世界上创新产品的工程设计。
AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Danmcnamara表示：基于我们在数据中心的发展势头和我们许多行业的第一个，第三代AMDEPYC处理器采用AMD3DV-Cache技术，展示了我们领先的设计和包装技术，使我们能够带来业内第一个采用3D芯片堆叠技术并专门为工作负载而生的服务器处理器。我们最新使用的AMD3DV-Cache处理器可以为关键任务的技术计算工作负载提供突破性能，从而带来更好的产品设计和更快的产品上市时间。
Micron公司高级副总裁兼计算与网络业务部总经理Rajhazra表示：客户正在越来越广泛地应用数据，这也对数据中心的基础设施提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是为高性能数据中心平台提供领先的DDR5内存的所有能力。我们与AMD的深入合作包括为基于Micron最新DDR5解决方案的AMD平台做好准备，并将AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC处理器引入我们自己的数据中心。我们已经看到，与第三代AMDEPYC处理器相比，AMD3DV-Cache的性能在特定的EDA工作负荷下提高了40%。
行业领先的封装技术创新。
缓存尺寸的提高一直是性能改进的首要任务，特别是对于严重依赖大数据集的技术计算工作负载。这些工作负载受益于缓存尺寸的改善，但2D芯片设计对CPU上可以有效建立的缓存量有物理限制。AMD3DV-Cache技术结合了AMDZen3核心和缓存模块，解决了这些物理挑战，不仅增加了L3缓存量，而且最大限度地减少了延迟和吞吐量。该技术代表了CPU设计和包装的另一项创新，为目标技术的工作负荷计算带来了突破。
突破性能。
第三代AMDEPYC处理器作为世界上性能更强、适用于技术计算的服务器处理器，采用AMD3DV-Cache技术，可为目标工作负载提供更快的效果，如:
*EDA-与EPYC73F3CPU相比，16核AMDEPYC7373XCPU可为SynopsysVCS提供66%更快的模拟速度。
*FEA-64核AMDEPYC7773X处理器可在Altairradioss模拟应用中提供更强的性能。
*CFD-32核AMDEPYC7573X处理器在运行ANSYSCFX时，每天都能解决更多的CFD问题。
这些性能和功能最终将帮助客户部署更少的服务器，降低数据中心的能耗，从而降低整体成本（TCO），减少碳排放，实现其环境可持续性的目标。
全行业生态支持。
第三代AMDEPYC处理器采用AMD3DV-Cache技术，目前已得到众多OEM合作伙伴的支持，包括ATOS、Cisco、Delltechnologies、HPE、Lenovo、QCT和Supermicro。
第三代AMDEPYC处理器采用AMD3DV-Cache技术，也得到了AMD软件生态合作伙伴的广泛支持，包括Altair、Ansys、Cadence、Dasaultsystemes、Siemens和Synopsys。
MicrosoftazureHBV3虚拟机已全面升级为第三代AMDEPYC，采用AMD3DV-Cache技术。Microsoft表示，HBV3虚拟机是AzureHPC平台部署速度最快的产品。与之前的HBV3系列虚拟机相比，由于AMD3DV-Cache的支持，其关键HPC的工作负载性能提高了80%。