【摘要】 据韩国媒体报道，三星电子最近在DS(系统产品)部门设立了新的测试和包装(TP)中心。 韩国媒体认为，三星的举动可能成为其扩大封装测试
据韩国媒体报道，三星电子最近在DS(系统产品)部门设立了新的测试和包装(TP)中心。
韩国媒体认为，三星的举动可能成为其扩大封装测试领域投资的前奏。由于先进包装日益成为当前龙头企业竞争的焦点，台积电和英特尔也在大力投资该领域。
去年11月，三星电子公布了下一代2.5D包装方案H-Cube的概念，并在该领域有一定的并购布局。
据研究机构GIA称，2022年全球半导体先进包装市场估计为367亿美元，预计到2026年将达到506亿美元，复合年增长率为7.7%。