【摘要】 3月8日，全球知名半导体分析机构ICInsights更新了《2022麦克林报告》 ICInsights：2021年，中国大陆晶圆厂占全球份额8 5% 报告显
3月8日，全球知名半导体分析机构ICInsights更新了《2022麦克林报告》
ICInsights：2021年，中国大陆晶圆厂占全球份额8.5%
报告显示，2019年下降2%后，由于5g智能手机应用处理器等电信设备的销售，全球晶圆OEM市场在2020年实现了21%的强劲反弹。2021年市场继续增长，增长26%。如果ICInsights预计今年全球晶圆OEM市场将增长20%，那么2020-2022年将是2002-2004年以来整个晶圆OEM市场最强劲的三年增长跨度（如下图所示）。
ICInsights：2021年，中国大陆晶圆厂占全球份额8.5%
2019年之前，OEM市场上一次下滑是在2009年(下降11%)。ICInsights预计未来五年纯OEM市场不会再次下滑。在过去的18年(2004-2021年)中，纯OEM市场在其中9年增长了9%或更少，其他9年以两位数的速度增长(2004年40%，2006年20%，2010年43%，2012年16%，2013年13%，2016年11%，2020年21%，2021年26%)。2021年排名前12位的OEM中有9家位于亚太地区。总部位于欧洲的专业OEMX-Fab，总部位于以色列的Tower(现在预计将被英特尔收购)和总部位于美国的GlobalFoundries是去年排名前12位的非亚太地区唯一的公司。
2020年，中芯国际销售额增长25%，但中国大陆代工在整个纯代工市场的份额下降至7.6%(如下图所示)。
ICInsights：2021年，中国大陆晶圆厂占全球份额8.5%
2021年，中芯国际销售额增长39%，全球OEM市场增长26%。此外，华虹集团去年的销售增长率是整个OEM市场的两倍（华虹集团52%，整个OEM市场26%）。因此，2021年，中国大陆在纯晶圆OEM市场的份额增加了0.9%至8.5%。
ICInsights认为，到2026年，中国大陆在纯OEM市场的总份额将保持相对稳定。虽然中国大陆OEM计划利用公私资本投资增加未来五年的半导体市场基础设施（2020年中芯国际资本支出大幅增长），但中国大陆在高端OEM领域仍缺乏竞争力。预计到2026年，中国大陆OEM企业将占据纯OEM市场的8.8%，低于2006年11.4%的峰值份额。