【摘要】 2月11日，据国外媒体报道，产业链新闻显示，目前世界上最大的晶圆OEM平台正在积极寻求长期OEM订单，以获得更多客户。 英国媒体在报
2月11日，据国外媒体报道，产业链新闻显示，目前世界上最大的晶圆OEM平台正在积极寻求长期OEM订单，以获得更多客户。
英国媒体在报道中提到，台积电积极寻求更多客户的长期OEM订单，引发了外界对晶圆OEM的担忧，特别是成熟工艺生产能力可能供应过剩。2023年，晶圆OEM市场可能面临成熟工艺供应过剩。
成熟的工艺可能供过于求，这可能与去年以来全球芯片短缺有关，随后许多芯片制造商和OEM扩大了生产能力。
去年年初全球汽车芯片短缺后，芯片短缺已成为许多领域关注的焦点，除了汽车、消费电子产品也出现芯片短缺，智能手机制造商也受到影响，苹果也不例外，此前报道称，为了优先生产iPhone13，他们减少了iPad的产量。
芯片短缺出现后，台积电、联华电子等晶圆代工商的产能也相应紧张，多家晶圆代工商全负荷运营。联华电子和力积电随后宣布新建工厂，扩大产能。台积电已经在美国建造了一家工厂，并在年底宣布与索尼合资在日本建造一家工厂，提供22nm/28nm的OEM服务。
除台积电、联华电子和力积电外，英特尔还有两家新工厂于去年9月开工，中芯国际也宣布了两家工厂的建设计划。