【摘要】 2月9日，据外国媒体报道，当地时间8日，欧盟委员会正式发布了《欧盟芯片法案》，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全。适应性
2月9日，据外国媒体报道，当地时间8日，欧盟委员会正式发布了《欧盟芯片法案》，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全。适应性和技术领先地位，提高了欧洲的竞争力和弹性。
欧盟表示，该法案将带来从研发到生产的灵活供应链，动员超过430亿欧元的公私投资，并设定目标，到2030年将其目前的市场份额翻一番，达到20%。
欧洲芯片法案将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，以确保半导体供应和减少依赖。主要包括三个组成部分：1。投资110亿欧元，加强现有研发创新水平，确保先进半导体工具的部署，为新设备的原型设计、测试和实验提供测试线，培训人员，深入了解半导体生态系统和价值链；2。建立新框架，吸引投资，提高生产能力，确保供应安全，建立芯片基金，帮助初创企业获得资金，包括设立专门的半导体股权投资基金，支持中小企业扩张；3。成员国与委员会建立协调机制，监控半导体供应。估计需求和预测短缺，充分利用国家和欧盟的手段，快速做出反应。
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩说：欧洲芯片法案将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内，它将提高应对未来危机的能力；从中长期来看，它将帮助欧洲成为这个战略部门的行业领导者。
下一步，欧盟鼓励成员国立即开始协调工作，了解整个欧盟半导体价值链的现状，预测潜在的干扰，并采取纠正措施克服当前的短缺，直规定通过。