【摘要】 东芝 将在日本 1000 亿日元 (8 73亿美元 )在日本 建设 新的功率半导体生产线 ，预计 将于2025 年3月投产 。 东芝 的目
东芝 将在日本 1000 亿日元 (8.73亿美元 )在日本 建设 新的功率半导体生产线 ，预计 将于2025 年3月投产 。
东芝 的目标 是满足 汽车 、服务器 和工业设备电源芯片 不断 增长 的需求 。
所有 生产设备均与300 mm 晶圆 兼容，在Kagatoshibaelectronics中增加 300 mm 生产线 ，使东芝 功率 芯片 产量 翻倍 。
